一种半导体封装用排片机的一体式滚轮
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及一种半导体封装用排片机的一体式滚轮,包括滚轮本体、传动轴、第一输送辊和第二输送辊,所述第一输送辊和第二输送辊分别转动连接在传动轴的两侧,所述滚轮本体设置在传动轴的中间,且与传动轴转动连接,所述滚轮本体设置有一个且为一体式结构,所述滚轮本体的两侧设置有法兰盘,所述滚轮本体的内部开设有空腔,所述空腔的两侧分别安装有轴承,所述滚轮本体两侧的轴心处设置有限制轴承活动的密封圈。本实用新型通过将滚轮本体设置有一个且为一体式结构,在滚轮本体的两侧设置有法兰盘,因此两个法兰盘之间的距离尺寸是恒定的,避免了法兰盘偏移位置而压到引线框架等产品,防止引起产品产生塌丝。

基本信息
专利标题 :
一种半导体封装用排片机的一体式滚轮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921160606.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-23
授权号 :
CN210535641U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
杨国江夏昊天葛海波
申请人 :
江苏长晶科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1087室
代理机构 :
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 :
仇波
优先权 :
CN201921160606.6
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-03-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏长晶科技有限公司
变更后 : 江苏长晶科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 210000 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1087室
变更后 : 210000 江苏省南京市中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园腾飞大厦C座13楼
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332