背胶压合平整度自动校正机构和应用其的压合机
授权
摘要
本实用新型涉及一种压合机及其中的背胶压合平整度自动校正机构，压合机包括底板平台、设置于底板平台上的用于放置软性线路板的载料平台、设置于载料平台上方的能够下压的上模组，载料平台包括载料板和背胶压合平整度自动校正机构，背胶压合平整度自动校正机构包括若干个弹性缓冲件，弹性缓冲件设置于载料板下方并支撑载料板，弹性缓冲件的弹性方向与压合机的压合方向一致。本实用新型能够解决软性线路板和背胶压合时的受力不均问题，避免产品产生溢胶、气泡等缺陷，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
背胶压合平整度自动校正机构和应用其的压合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921159537.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210781554U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
韦佳民方勇
申请人 ：
淳华科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路1399号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙仿卫
优先权 ：
CN201921159537.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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