一种用于电子元件包装的载带

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供了一种用于电子元件包装的载带，属于电子元件载带技术领域。它解决了载带的电子元件安装方孔间距最小只能达到2mm，无法安装更多的电子元件，因此需要更多的载带，造成了资源浪费的问题。本实用新型包括主体以及开设于主体上的若干个电子元件安装方孔，电子元件安装方孔沿主体长度方向排列，相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距小于2mm。本实用新型具有在同样长度下安装更多电子元件、降低生产成本的优点。

基本信息

专利标题：

一种用于电子元件包装的载带

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921154617.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN212100128U

授权日：

2020-12-08

发明人：

徐心湖

申请人：

杭州思元智能科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区良渚街道良运街290号4幢1-3层

代理机构：

杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

贺心韬

优先权：

CN201921154617.3

主分类号：

B65D73/02

IPC分类号：

B65D73/02