清洁装置及干法刻蚀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种清洁装置及干法刻蚀设备，所述清洁装置包括传送单元；以及设置于所述传送单元一端的可旋转式清洁单元；其中，所述传送单元被配置为，非工作状态时，处于折叠状态，工作状态时，处于展开状态，使得所述可旋转式清洁单元对准所述静电吸盘。当干法刻蚀设备包括该清洁装置时，不需要开腔，即可实现对静电吸盘的清洁，且由于所述传送单元可实现折叠状态和展开状态的切换，在不需要进行清洁时，所述传送单元处于折叠状态，故不会对将晶圆放置在静电吸盘这一过程产生干涉，进一步的，由于所述清洁装置采取的是可旋转式清洁单元，可实现对静电吸盘的多角度清洁，因此，也保证了清洁效果。
基本信息
专利标题 ：
清洁装置及干法刻蚀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921146687.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210015842U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
许凯张大龙曾议锋吴越李兴光刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201921146687.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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