一种LED芯片分选设备清洁装置
授权
摘要
一种LED芯片分选设备清洁装置，所述LED芯片分选设备清洁装置用以清洁LED芯片分选设备的顶针，包括顶针模组、毛刷和马达，所述针尖模组推动LED芯片分选设备的顶针使其露出所述顶针模组，所述马达带动所述毛刷转动，所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针。本实新在现有的LED芯片分选设备上构思出清洁顶针的装置，可实现LED芯片分选设备自动清洁顶针针尖脏污，减少人为因素参与，减少顶针损耗，提高LED芯片分选设备利用率，实现自动化清洁顶针。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片分选设备清洁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921139907.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210156355U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
王永胜杨中和周勇毅施松刚边迪斐
申请人 ：
浙江老鹰半导体技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN201921139907.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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