防静电铜带瓷质地板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防静电铜带瓷质地板结构，涉及地砖领域，主要包括如下：自下向上包括找平层、地面基层、结合层、面层和防静电接地系统；所述防静电接地系统包括金属接地网、接地电极和限流电阻器，所述金属接地网通过导线与所述接地电极连接，所述限流电阻器串联于所述导线上，能够有效的放置瓷砖集聚静电。
基本信息
专利标题 ：
防静电铜带瓷质地板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921094698.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-13
授权号 ：
CN211114619U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
曾计广危宇余永明廖敏申庆生
申请人 ：
重庆建工第四建设有限责任公司;重庆建工集团股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市江北区建新东路54号
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
王巍敏
优先权 ：
CN201921094698.2
主分类号 ：
E04F15/18
IPC分类号 ：
E04F15/18 E04F15/08 H05F3/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/18
单独铺设的隔绝层；其他补充的隔绝措施；可变地板
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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