一种手机中框正反面全自动激光焊接头
授权
摘要
本实用新型涉及焊接机领域，更具体是说是一种手机中框正反面全自动激光焊接头，包括焊接装置、传送装置和支撑装置，所述焊接装置与支撑装置相连接，传送装置与支撑装置相连接，焊接部件上设有支撑架、上支杆、上激光焊头、上焊头驱动装置、下支杆、下激光焊头和下焊头驱动装置，传送装置上设有传送带、手机框槽和滚轮，本实用新型提供的一种手机中框正反面全自动激光焊接头在传送带上开矩形孔，手机框架放在其中，并在传送带上下面设置激光焊接头，对传送带上的手机框架进行正反面同时焊接，减少人工的使用，并加快焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机中框正反面全自动激光焊接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921070653.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210587653U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
张晓鹏
申请人 ：
深圳大美激光设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭第三工业区32号新宝益工贸大厦8F
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN201921070653.1
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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