本实用新型公开了一种半导体制冷用温控装置，包括温控上盖，所述温控上盖的两侧设置有内槽，且内槽内设置有卡板，并且卡板和内槽相互卡合，所述卡板上设置有第一通槽，且第一通槽的两端设置有插槽，并且插槽内设置有第二通槽，所述插槽内设置有凸块，且凸块下端设置有温控底座，所述凸块上设置有孔洞结构。该半导体制冷用温控装置通过温控上盖上的插槽与温控底座上的凸块进行初步卡合连接，接着将卡板按压到内槽中，然后温控上盖和温控底座通过卡板可得到纵向连接，接着再将螺栓穿过凸块上的孔洞结构、第一通槽和第二通槽进行螺纹旋转连接，这样温控上盖和温控底座通过螺栓可得到横向连接，从而温控装置在组合安装使用时更加的牢固。