一种用于半导体激光器封装的底座结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子封装技术领域，提供了一种用于半导体激光器封装的底座结构，包括：底板和多个金属线路层；所述底板上设有多个阶梯单元，每个所述阶梯单元包括多个台阶子单元；各所述金属线路层均沉积在对应的所述阶梯单元上，各所述金属线路层同时沉积在相邻两个所述台阶子单元上。本实用新型提供的用于半导体激光器封装的底座结构，通过将多个金属线路层沉积在相邻的两个台阶子单元上，在底板实现局部金属化，满足半导体芯片模组的焊接要求，同时使得台阶子单元的侧壁实现金属化，直接实现不同模组间的串联要求，简化封装工艺，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体激光器封装的底座结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921013924.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN209913233U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
郝自亮宋克江胡慧璇
申请人 ：
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩世虹
优先权 ：
CN201921013924.X
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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