RFID射频芯片开启即毁的封口装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及一种具有射频芯片开启即毁功能的封口装置,提供了了一种RFID射频芯片开启即毁的封口装置,包括内盖、外盖、RFID射频电子标签和破坏装置,外盖套在内盖外,破坏装置的一个面朝向RFID射频电子标签的一个面,破坏装置和RFID射频电子标签设置在内盖与外盖之间,破坏装置的另一个面,固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面,或者破坏装置是外盖或者内盖自身的一部分,RFID射频电子标签另一个面,固定在内盖的外表面或者外盖的内侧面。本实用新型不仅具有RFID无线射频识别功能,当其被使用开启时,RFID芯片被损毁,可有效杜绝RFID芯片回收再次利用的问题,有利于保护市场秩序和消费者合法权益。
基本信息
专利标题 :
RFID射频芯片开启即毁的封口装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920994751.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN210072678U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
杨凯宋卓
申请人 :
上海天臣防伪技术股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司
申请人地址 :
上海市松江区莘砖公路518号3幢201室
代理机构 :
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 :
罗大忱
优先权 :
CN201920994751.8
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-12-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G06K 19/077
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海天臣防伪技术股份有限公司
变更后 : 上海天臣微纳米科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201614 上海市松江区莘砖公路518号3幢201室
变更后 : 201614 上海市松江区莘砖公路518号3幢201室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海天臣射频技术有限公司
变更后 : 上海天臣射频技术有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海天臣防伪技术股份有限公司
变更后 : 上海天臣微纳米科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201614 上海市松江区莘砖公路518号3幢201室
变更后 : 201614 上海市松江区莘砖公路518号3幢201室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海天臣射频技术有限公司
变更后 : 上海天臣射频技术有限公司
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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