一种薄膜集成电路板的钻孔装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种薄膜集成电路板的钻孔装置,涉及电路加工技术领域,包括机箱,所述机箱的一侧转动连接有操作手柄,且机箱的下表面靠近前端位置处转动连接有钻头夹具,所述机箱的下表面靠近后端位置处固定连接有支撑杆,所述支撑杆的前表面转动连接有操作台,且支撑杆的下表面固定安装有底板,所述操作台的上表面固定安装有吸尘槽,且操作台的上表面开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内部滑动连接有夹持组件,所述底板的一侧固定安装有吸尘组件,且底板的上表面开设有第一滑槽,本实用新型通过增加了吸尘组件可以有效地处理钻孔过程中操作台上产生的碎屑,也减去了加工完成后人工清扫操作台的麻烦。
基本信息
专利标题 :
一种薄膜集成电路板的钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920985517.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-27
授权号 :
CN210910298U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
李子考喻凤翔
申请人 :
盐城华旭光电技术有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
范登峰
优先权 :
CN201920985517.9
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/18 B26D7/22
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20190627
授权公告日 : 20200703
终止日期 : 20210627
申请日 : 20190627
授权公告日 : 20200703
终止日期 : 20210627
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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