一种半导体后固化材料搬运车
授权
摘要
一种半导体后固化材料搬运车，涉及半导体封装制造领域，包括底盘，底盘底部设置万向轮，底盘上表面左右两侧分别设置两个铰接座，左侧的两个铰接座与右侧的两个铰接座高度不同，左右两个侧栏板分别通过铰接座与底盘铰接，侧栏板在水平方向和竖直方向均设置有插槽，背栏板与左右两个侧栏板的竖直方向的插槽插接，隔板与左右两个侧栏板的水平方向的插槽插接。本实用新型能够解决半导体后固化材料搬运车无法折叠和拆卸导致大量占用厂房空间的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体后固化材料搬运车
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920981435.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210437216U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
汪良恩余芳潘峰
申请人 ：
安徽安美半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈国俊
优先权 ：
CN201920981435.7
主分类号 ：
B62B3/02
IPC分类号 ：
B62B3/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B62
无轨陆用车辆
B62B
手动车辆，例如手推车或摇篮车；雪橇
B62B3/00
有一个以上带运输轮的车轴的手推车；其所用转向装置；所用设备
B62B3/02
包含可调节、可折叠、可附接、可拆卸或可转换的部件
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210437216U.PDF
PDF下载
