直立型石墨烯-高分子聚合物复合电极材料
授权
摘要
本实用新型属于电极材料技术领域，尤其涉及一种直立型石墨烯‑高分子聚合物复合电极材料，包括具有超大比表面积和高导电性的直立型石墨烯和负载于直立型石墨烯表面和边缘的高分子聚合物，直立型石墨烯表面镶嵌于高分子聚合物之内。本实用新型通过高分子聚合物对直立型石墨烯和负载的活性物质提供固化保护作用，而高分子聚合物的孔道结构亦便于直立型石墨烯和外界进行物质交换，有利于直立型石墨烯‑高分子聚合物复合电极材料在传感和储能等领域的应用。此外，通过将直立型石墨烯和生长衬底剥离，复合透明的、柔性的、可拉伸的、弹性的高分子聚合物薄膜，以满足不同的应用需求。
基本信息
专利标题 ：
直立型石墨烯-高分子聚合物复合电极材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920970189.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210378511U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
郑伟钟西舟赵鑫
申请人 ：
深圳市溢鑫科技研发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道创科路和茶光路交汇处波顿科技园B座万科云创5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920970189.5
主分类号 ：
H01B1/04
IPC分类号 ：
H01B1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/04
主要由碳硅化合物、碳或硅组成的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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