一种封装模具加料装置
授权
摘要
本实用新型公开一种封装模具加料装置，设有衬板，所述衬板的一端垂直设有连接块，连接块中部设有阶梯圆孔，把手插接在阶梯圆孔内，拉簧的一端与把手连接，拉簧的另一端与挡板连接，扳手的旋转中心轴接在连接块上，扳手的顶端与挡板抵接，所述挡板内部设有圆形通孔，所述衬板内设有与挡板圆形通孔位置相应的阶梯腰孔，所述阶梯腰孔的圆周端部的直径与挡板的圆形通空直径一致，所述阶梯腰孔的深度自下端到顶端逐渐增加，本实用新型的优点是：一次性地将热熔块全部放置在高温炉内，并且防止工作人员在放置热熔块时烫伤。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模具加料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920965830.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210126211U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
范垂旭姜宜斌史宝林
申请人 ：
鞍山厚德科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区千山路368号
代理机构 ：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
俞鲁江
优先权 ：
CN201920965830.6
主分类号 ：
B29C31/04
IPC分类号 ：
B29C31/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C31/00
输送，例如被成型材料的供料
B29C31/04
供料，如进入模型内腔
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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