一种低温空调箱体拼装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种空调技术领域，公开了一种低温空调箱体拼装结构，包括两个箱体，两所述箱体的正面与背面相邻的位置分别设置有抵接块一和抵接块二，且配有夹紧抵接块一与抵接块二的夹紧组件，所述夹紧组件包括与抵接块一背离抵接块二的一侧抵接的卡接块、水平螺纹配合于卡接块内的与箱体的正面平行的螺纹杆以及驱动螺纹杆转动且与抵接块二背离抵接块一的一侧抵接的驱动组件。其解决了现有的空调箱体拼装结构无法使空调箱体抵接紧密的问题，具有结构简单、使箱体抵接紧密的优点。

基本信息

专利标题：

一种低温空调箱体拼装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920961528.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-24

授权号：

CN210241943U

授权日：

2020-04-03

发明人：

徐珊

申请人：

湖南永一节能科技有限公司

申请人地址：

湖南省长沙市高新开发区尖山路39号长沙中电软件园有限公司总部大楼14楼1406室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920961528.3

主分类号：

F24F13/20

IPC分类号：

F24F13/20