一种碳化硅籽晶粘贴加压机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种碳化硅籽晶粘贴加压机构，属于晶片加工技术领域，包括设有支架的底座，用于对碳化硅籽晶加压的加压部，用于驱动所述加压部动作的驱动部和用于控制所述驱动部向所述加压板施加压力的控制部。本实用新型提供的一种碳化硅籽晶粘贴加压机构，控制部能控制驱动部施加于加压部的压力值，并可在控制部上设定对工件加压随时间变化的加压参数，使压力大小随时间变化，可连续准确的调整压力值，实现了工件脱气在不同温度下的压力变化，压力可连续调节，籽晶的粘贴效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅籽晶粘贴加压机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920946844.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210215624U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
刘英斌肖凌吴会旺李胜华赵丽霞陈秉克
申请人 ：
河北普兴电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
王政
优先权 ：
CN201920946844.3
主分类号 ：
C30B35/00
IPC分类号 ：
C30B35/00 C30B29/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
C30B35/00
未包括在其他分类位置中的专门适用于单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的生长、制备或后处理的装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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