一种用于手机压BTB的钢片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于手机压BTB的钢片装置，其包括：用于压住手机主板上的BTB的钢片本体；设置在所述钢片本体一端的螺丝区域；设置在所述钢片本体另一端的SMT区域；以及所述主板上分别设有与所述螺丝区域和所述SMT区域相配合的通孔。采用上述设计，既可在小钢片的背面进行部件，节约主板面积，还可以节省成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机压BTB的钢片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920932255.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN209805877U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
刘伟
申请人 ：
深圳市中诺通讯有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区布龙路与人民路交汇处恒江大厦五层503、505号
代理机构 ：
中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立铭
优先权 ：
CN201920932255.X
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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