一种半导体生产用蚀刻加工设备
授权
摘要
本实用新型属于蚀刻设备技术领域，公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体，所述外壳体两端的表面均安装有驱动电机滚筒，所述驱动电机滚筒的外部套接有输送带，所述驱动电机滚筒的内部安装有储液箱；本实用新型还公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，包括与驱动电机滚筒、水泵、离心风机、第一风机、第二风机和控制箱依次并联的外部电源开关，输入面板、信号处理模块、控制模块和电子压力阀依次串联连接；通过外壳体内部安装的防溅板，使得防溅板对蚀刻液进行阻拦，避免喷头喷射的半导体板蚀刻液向外溅出，同时喷头和出风板管下方安装在皮带限位轮组，使得输送带通过皮带限位轮组进行限位。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用蚀刻加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920917816.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN210073778U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
廖海涛
申请人 ：
无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园B栋101室
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201920917816.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G05B19/042
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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