本实用新型公开了一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套，所述塑料保护套内部套接有金属板，所述金属板外侧焊接有引线框架，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，利用硅类通明树脂，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍，再利用聚光罩、粘胶和菱形反射镜片，便于将芯片四周发散的光线进行反射，以达到对光线进行聚合的效果，通过内、外两方面的处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，通过卡块、卡槽、槽口和橡胶垫，便于对透镜进行固定，安装便捷，避免传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换。