一种便于清理的晶闸管散热模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于清理的晶闸管散热模块，包括散热壳体，所述外壳B上端开有出风口，所述外壳B内嵌装有环形的滑管，所述滑管内侧表面沿一周开有滑动槽，所述输出电机的输出端套装有连接柄，所述连接柄上设置有叶片，所述转动轴上套装有连接片，所述连接片与所述叶片之间固定连接，所述外壳A内设置有倾斜聚风罩，所述外壳A底面设置有进风孔，所述外壳A的外侧表面位于所述进风孔的边缘处设置有连接柱，所述连接柱上设置有底板，所述外壳A下端面的四角处均设置有连接立脚。本实用新型对晶闸管进行散热处理，增加晶闸管的使用寿命，安装简便，散热性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种便于清理的晶闸管散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920895955.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210296350U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
韩爽刘雪飞冉虎祥
申请人 ：
埃特罗斯（天津）电气科技有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区泗村店镇大东公路82号增2号
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓琳
优先权 ：
CN201920895955.6
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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