一种冷媒散热用铝型材基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种冷媒散热用铝型材基板，包括铝型材基板，铝型材基板由6XXX铝棒挤出成形并进行机加工所得，其内部具有多条平行的微通道；铝型材基板与基板接头通过钎焊的形式进行连接；基板接头与冷媒接头连接，冷媒接头与外部冷媒通道连接；使用时，通过外部的高压R410a/R134a等冷媒经左侧冷媒接头、左侧基板接头、铝型材基板、右侧基板接头、右侧冷媒接头的流动顺序，可将安置于铝型材基板上的大功率电子元器件产生的热量迅速带走，实现电子元器件的高效散热。
基本信息
专利标题 ：
一种冷媒散热用铝型材基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920892852.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210470088U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李帅赵中华
申请人 ：
临沂大学;山东豪门铝业有限公司
申请人地址 ：
山东省临沂市兰山区双岭路中段临沂大学科技处
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920892852.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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