一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置
授权
摘要
一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置，涉及半导体制造技术领域，该半导体薄膜表面刻蚀固定装置，包括托板本体，所述托板本体的一侧固定连接有托板固定板，所述托板本体顶部的一侧开设有取出槽，所述托板本体的内部固定连接有第一固定板。该半导体薄膜表面刻蚀固定装置，根据衬底的尺寸进行选择限位孔，选好之后底部限位柱上升插入限位孔内，然后外部机械托板将衬底放入限位柱围好的空间内，机械托板活动连接于取出槽的内部，机械托板从取出槽内取出，达到固定衬底的目的，通过设置电机箱，控制固定盘和固定环的上升和下降，采用伺服电机可以精确控制推动距离，达到便于使用的目的，避免上升距离过长时顶坏托板本体。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体薄膜表面刻蚀固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920886659.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN210073804U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
廖海涛
申请人 ：
江苏邑文微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施荣华
优先权 ：
CN201920886659.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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