一种带交换平台的激光切割机
授权
摘要
本实用新型激光切割技术领域，尤其涉及一种带交换平台的激光切割机；包括底座、第一传送机构、第二传送机构和激光切割头；底座一端延伸设有支撑架；第一传送机构由底座一端延伸至底座另一端，第一传送机构包括第一齿轮、第一链条和第一驱动电机；第二传送机构由底座远离支撑架一端延伸至支撑架远离底座的一端，第二传送机构包括第二齿轮、第二链条和第二驱动电机；底座两侧的上端还设有第一导轨，第一导轨上均设有第一行走模块，行走模块上设有第二导轨，第二导轨上设有第二行走模块；激光切割头设于第二行走模块上；通过简单的结构，不但可以稳定精准的切割工件，而且上下料快捷方便，提高了切割效率。
基本信息
专利标题 ：
一种带交换平台的激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920878789.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN210147269U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
张廷军齐祖银谭清友曹新旺
申请人 ：
重庆依斯普激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区双凤桥街道空港大道1076号6幢5-2
代理机构 ：
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙人鹏
优先权 ：
CN201920878789.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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