两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置
授权
摘要
一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置，所述装置包括超声振动装置和旋转卡盘，所述超声振动装置为圆柱状径向超声振动装置，在圆柱状径向超声振动装置的外圈上加工有具有微凸台结构的阵列微细工具阴极；所述超声振动装置被所述旋转卡盘夹紧固定；所述旋转卡盘固定在机床上。本实用新型提高了电解加工的精度和效率。
基本信息
专利标题 ：
两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920846527.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210412928U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
王明环商勇超何凯磊王芯蒂许雪峰陈国达
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
王利强
优先权 ：
CN201920846527.4
主分类号 ：
B23H11/00
IPC分类号 ：
B23H11/00 B23H3/00 B23H9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H11/00
其他类目不包括的附属装置或零件
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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