一种用于手机电路板的点焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于手机电路板的点焊装置，属于手机电路板加工领域，包括安装机壳和安装座，所述安装座的顶部通过连接轴固定安装有导杆，所述导杆上滑动安装有安装机壳，所述安装机壳的一侧外壁上固定安装有点焊机壳，所述点焊机壳的顶部固定安装有电动推杆a，所述安装座的内部可拆卸安装有电动推杆b与电机，所述安装座的顶面开设有行程槽，所述安装座的两侧外壁上均固定安装有侧壳，所述侧壳的内部可拆卸安装有降温风扇，所述电机的转轴一端穿过并延伸至安装座的外部可拆卸安装有转盘；本实用新型通过安装有电机与转盘，电机可改变转盘位置从而改变电路板的点焊位置，方便快捷，且点焊机本身无需变换点焊头位置，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机电路板的点焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920831370.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN209986377U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
陈兰建
申请人 ：
赣州科之光智能科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区电子元器件产业基地科之光路2栋2楼
代理机构 ：
南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘锦霞
优先权 ：
CN201920831370.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K37/04 B23K37/02 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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