一种光学胶的模切设备
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种光学胶的模切设备，包括机座及从左至右依次设置在所述机座上的模切组件和排废组件，所述模切组件用于冲切光学胶图形，所述排废组件包括设置在所述机座上的支撑架和滑轨，所述支撑架上设有收放料机构，所述滑轨上设有可延滑轨延伸方向移动的滑板，所述滑板上设有贴合装置。在对光学胶进行模切之后，收放料机构和贴合装置能够配合工作，使排废带和光学胶充分贴合并回收排废带，使排废和模切同时进行，提高生产效率，且排废效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种光学胶的模切设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920826835.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210173762U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
胡代冬
申请人 ：
珠海中晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区科技五路五号厂房1楼、4楼、5楼A区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈慧华
优先权 ：
CN201920826835.0
主分类号 ：
B26F1/40
IPC分类号 ：
B26F1/40 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/40
使用压力机，例如冲头型压力机
法律状态
2022-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/40
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20200324
终止日期 : 20210531
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20200324
终止日期 : 20210531
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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