一种石英晶片的自动排片装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种石英晶片的自动排片装置,包括外壳、输送带和伸缩囊,外壳的内部上端中心位置设置有伸缩囊,伸缩囊的下端固定连接在第一固定套的顶部内侧,第一固定套的外侧设置有环形柱,环形柱的外侧设置有第二固定套,第一固定套的底部沿圆周方向均匀设置有第一连接杆,第一连接杆和第二连接杆的底部均固定连接在外壳的内部底板上,第一连接杆和第二连接杆之间位置的外壳的内部底板上滑动套合有滑动套。本实用新型通过设置翻动片、伸缩囊、第二开口槽、撑球、锁紧块、卡槽和拦截杆,解决了现有的排片装置在排片时对石英晶片的保护性较差和现有的排片装置无法对厚度不合格的石英晶片进行排除功能的问题。

基本信息
专利标题 :
一种石英晶片的自动排片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920826654.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-03
授权号 :
CN209675264U
授权日 :
2019-11-22
发明人 :
李直荣
申请人 :
马鞍山荣泰科技有限公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920826654.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20190603
授权公告日 : 20191122
终止日期 : 20200603
2019-11-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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