半导体封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：玻璃基板，包括相对的第一表面及第二表面；第一天线层，位于玻璃基板的第一表面；第二天线层，位于玻璃基板的第二表面；电连接结构，位于第二天线层远离玻璃基板的表面；塑封层，位于玻璃基板的第二表面；重新布线层，位于塑封层远离玻璃基板的表面，重新布线层与电连接结构电连接；芯片，倒装键合于重新布线层远离塑封层的表面，且与重新布线层电连接；焊球凸块，位于重新布线层远离塑封层的表面，且与重新布线层电连接。本实用新型的半导体封装结构可以显著缩小半导体封装结构的尺寸及体积，提高器件集成度；不需要额外的载体进行封装转移，显著简化了制备工艺，节约了制备成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920824527.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN209804651U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
陈彦亨林正忠
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
史治法
优先权 ：
CN201920824527.4
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/15 H01Q1/22 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2021-06-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/66
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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