一种机箱外散热装置
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摘要

本实用新型公开了一种机箱外散热装置,包括:主板,其一侧安装有CPU、北桥和南桥,其另一侧安装有显卡,所述北桥的一侧固定连接有第二组螺母,所述显卡的一侧安装有第三组螺母,所述南桥的一侧安装有第四组螺母,所述CPU的一侧固定连接有第一组螺母;电源,其一侧安装有第五组螺母,所述电源位于所述主板靠近所述显卡的一侧;用户在使用主机箱时,由第一铜柱、第二铜柱、第三铜柱、第四铜柱和导线,分别将CPU、北桥、南桥、电源和显卡散发的热量通过机箱导出,进而保证了机箱内元器件处于正常温度,而铜柱导出的热量可由两个散热片进行吸收,进而快速将热量导出,从而机箱内无需风扇,CPU、显卡、南北桥无需散热器。

基本信息
专利标题 :
一种机箱外散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920818904.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-03
授权号 :
CN210377337U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
王学权
申请人 :
王学权
申请人地址 :
山东省聊城市阳谷县博济桥办事处东三里村200号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920818904.3
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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