一种连接弹性底座的计算机散热片
授权
摘要
本实用新型涉及散热片领域,具体是一种连接弹性底座的计算机散热片,包括弹性底座和散热片,所述的弹性底座固定于散热片底部,弹性底座包括承载板、固定框和弹性组件,承载板为长方形板体,正方形通孔边沿向下延伸有凸缘,凸缘形成固定框,每条凸缘外侧设置有弹性组件,所述散热片包括散热底板和散热翅片,散热底板为长方形板体,散热底板上设置有与承载板螺栓通孔对应的螺栓通孔,散热底板上连接有散热翅片。弹性组件位于弹性底座下表面,在安装时可支撑散热片,同时保持CPU位于通孔的凸缘内部,将导热硅脂约束在通孔里,减少导热硅脂的外流,降低导热硅脂中的溶液挥发,减少维护保养次数,本实用新型结构简单,使用方便,适于推广使用。
基本信息
专利标题 :
一种连接弹性底座的计算机散热片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920796972.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-30
授权号 :
CN209690868U
授权日 :
2019-11-26
发明人 :
别武华王建军
申请人 :
信阳同裕电子科技有限公司
申请人地址 :
河南省信阳市罗山县产业集聚区工一路
代理机构 :
郑州大通专利商标代理有限公司
代理人 :
陈勇
优先权 :
CN201920796972.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2019-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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