可贴附于多曲面体的天线结构
授权
摘要
本实用新型提供一种可贴附于多曲面体的天线结构，具有一主体，该主体包括可弯曲的一软板以及设于该软板上的一线路，该软板从其至少一侧边往相对另一侧边延伸一深度地形成至少一个断开部，通过该断开部将其所对应的区域予以分隔，使得该软板被贴附于多曲面体时，通过将该断开部对应于该多曲面体的弯折处而使得该软板平贴于该多曲面体，其中，该软板的相对两侧边分别形成有该断开部，且该两侧边的断开部彼此不直线对应，并且该断开部可以为长条形沟槽，也可以为几何形状的凹洞或不规则状的凹洞，另外，该软板的一侧面可以设有一黏着组件，该黏着组件相对于该软板的一侧面具有黏着剂，且该黏着组件具有该黏着剂的一面可以设置有一离型纸。
基本信息
专利标题 ：
可贴附于多曲面体的天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920794252.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN209786186U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
胡宇栋
申请人 ：
胡宇栋
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN201920794252.4
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/22 H01Q1/48
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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