一种耗材芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种耗材芯片，用于成像耗材中，所述成像耗材芯片包括第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板上设置有集成电路，所述第二印制电路板上设置有电池安装座和电池，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板通过焊接形成电连接，解决了现有技术中电池安装在柔性电路板中的不稳定的技术问题，同时也解决了现有的耗材芯片在安装的过程中因为折叠导致的柔性电路板断裂损坏的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耗材芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920771693.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210274705U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
许建平
申请人 ：
中山远实微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市三乡镇大布村振兴路68号3栋802-1室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920771693.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 G03G15/08 G03G21/18
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
