本实用新型属于焊接设备技术领域，尤其涉及一种加热模组及回流焊，一种加热模组，其中，包括壳体、风机和加热装置；所述壳体内设有空腔，所述空腔内依次间隔设有吹风区、集风区和加热区，所述风机设于所述吹风区内，所述集风区和所述加热区之间设有通风板，所述通风板上均匀设有多个贯穿所述通风板的通气孔，所述加热装置设于所述加热区内，所述加热区与所述吹风区之间通过一气流通道相互连通；所述集风区填充满热量气流后，热量气流通过所述通气孔均匀进入所述加热区中，以使产生稳定的气流，使PCB板均匀加热，提高各处焊点的品质。