板对板型RF插头
授权
摘要
一种板对板型RF插头，包括插头本体、成型于所述插头本体内的插头端子、位于所述插头本体底部的屏蔽件、将所述插头本体固定于所述屏蔽件上的金属固定件及与所述插头端子连接的若干同轴线缆，所述插头本体包括基底部、自所述基底部向上延伸形成的对接墙及形成于所述基底部横向两侧的配合端，所述金属固定件包覆于所述配合端外并通过焊接或卡扣于所述屏蔽件以将所述插头本体固定于所述屏蔽件上；本申请RF插头可提供高频多通道传输。
基本信息
专利标题 ：
板对板型RF插头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920752547.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209860167U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
杨云超
申请人 ：
昆山雷匠通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江北路100号3号房
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹卫良
优先权 ：
CN201920752547.5
主分类号 ：
H01R9/05
IPC分类号 ：
H01R9/05 H01R13/04 H01R13/502 H01R13/658
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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