一种封装多芯片的光模块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装多芯片的光模块结构，其包括上壳体、下壳体以及设置在两者之间的元器件，上壳体和下壳体相扣形成具有内部空间的整体模块，整体模块的一端具有元件孔，整体模块的另一端具有连接槽，下壳体包括壳体基座、器件座、卡块、芯片槽体、芯片接块、芯片弹性针和锁紧块，元器件包括圆筒器件、PCB板和屏蔽罩，芯片槽体具有安装多个芯片的空间，PCB板将芯片槽体的空间封闭并通过空间形成的相互间隔的多个格子；该光模块结构能够同时容纳多个芯片，该光模块结构能够保证光模块转换信号的同时，减少外界对光模块的干扰，保证稳定的信号传输，增强了光模块的处理效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封装多芯片的光模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920746537.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209785936U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
邓政光
申请人 ：
四川光发科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市绵科创园区园艺东街8号
代理机构 ：
成都虹盛汇泉专利代理有限公司
代理人 ：
刘冬静
优先权 ：
CN201920746537.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/552 G02B6/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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