一种新型晶片放置架
授权
摘要
本实用新型涉及LED灯封装技术领域，且公开了一种新型晶片放置架。该新型晶片放置架，包括不锈钢底座、立杆、横梁、扩晶后的晶片和塑盖纸，不锈钢底座的顶部固定安装有立杆，立杆相对的一侧固定安装有横梁，不锈钢底座的顶部放置有扩晶后的晶片，扩晶后的晶片之间设置有塑盖纸。该新型晶片放置架，与现有技术相比，该晶片放置架材质为不锈钢，由于不锈钢具有牢固、不易变形、防锈等特点，晶片在铁架内不会晃动；并且晶片环本身有一定高度，因此在使用中不会造成晶片相互接触而擦伤、污染，进而减少后工序不良发生；铁架在放满晶片后重量1.5kg，人员拿取轻便；立杆顶部设计成碗口状，拿取晶片方便，进而提高作业效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型晶片放置架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920737522.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210182348U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
龚文罗志军伍箴勇
申请人 ：
苏州晶台光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市国泰北路1688号苏州晶台光电有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920737522.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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