风扇电子元件转接机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种风扇电子元件转接机构，包括线路板、电子元件和转接板，线路板上形成开孔结构，电子元件固定安装于转接板上，转接板固定安装于线路板表面，转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内，转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路，本实用新型通过在线路板和风扇外框底板上开孔，设置转接板与线路板电性连接，将电子元件安装在转接板上，实现电子元件与线路板的电性转接连通，同时，将电子元件容纳于线路板和风扇外框底座的开孔内，实现电子元件与线路板以及风扇外框底板的同层隐藏式设置，把原本高度方向堆叠的结构转化为同一层高度的结构，大大降低了风扇高度，避免了新材料的选用，降低了风扇的材料成本。
基本信息
专利标题 ：
风扇电子元件转接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920735065.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN210351784U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王金莲
申请人 ：
苏州顺福利智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区南浜路139号6幢
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
尤天珍
优先权 ：
CN201920735065.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 F04D25/08 F04D29/52
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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