应用于印刷电路板的锅仔片焊盘结构
授权
摘要
本实用新型公开的属于锅仔片焊盘技术领域,具体为应用于印刷电路板的锅仔片焊盘结构,包括用于焊接锅仔片的电路板、置于电路板一侧面的焊盘结构和置于电路板另一侧面的引线,所述焊盘结构包括外焊盘和内焊盘,所述外焊盘包括单元焊条和支柱,所述单元焊条和支柱之间交错连接,且单元焊条和支柱组成圆形状的外焊盘,所述内焊盘电路板的本体上开设有通过孔,所述内焊盘置于通过孔,且内焊盘的两端分别延伸至电路板的两侧,通过支柱凸出到单元焊条外部,使得外焊盘与锅仔片的接触较好;内焊盘呈分体多个设置,增加厚度和增加与锅仔片的接触效果;通过减摩滚珠的设置,使得锅仔片与外焊盘之间的摩擦较小,使用寿命较久。
基本信息
专利标题 :
应用于印刷电路板的锅仔片焊盘结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920724683.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN209607642U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
刘峰
申请人 :
深圳市金桓康实业有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道李松蓢社区第二工业区125号东侧二楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920724683.3
主分类号 :
H01H13/715
IPC分类号 :
H01H13/715
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件,如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点,例如薄膜开关
H01H13/715
其中每个触点组包括一个未固定在一个支承层上的触点或者包括支承层的一部分,例如扣锁圆顶
法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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