用于光模块柔板的整形焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于光模块柔板的整形焊接装置，包括底座和整形压件，底座上设放置光模块的卡槽，整形压件一端转动设于底座上，整形压件另一端为整形部，整形部随整形压件转动而置于卡槽上，整形部上设支撑柔板的斜面。通过底座与整形压件配合进行使用，整形部提供的斜面可对光模块上的柔板提供一定角度的支撑，方便柔板焊接，同时，还能使柔板避开印制电路板上的元器件，避免对其造成干涉，能有效提高该类光模块柔板的生产焊接的良率和效率。
基本信息
专利标题 ：
用于光模块柔板的整形焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920721366.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209191327U
授权日 ：
2019-08-02
发明人 ：
杨朋
申请人 ：
成都迪谱光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西区大道199号7栋3层1号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
向丹
优先权 ：
CN201920721366.6
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C73/00 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2019-08-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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