一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管
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摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管，包括主体和防护套，所述主体的中部镶嵌有外壳，且外壳的左侧连接有凹槽，所述凹槽的中部开设有穿孔，且穿孔的左端连接有连接板，所述外壳的底端设置有脚垫，且脚垫的末端安置有耐磨层，所述外壳的右侧安装有移动壳，且移动壳的上下两端均设置有滑槽，所述滑槽的右端安装有挡板。该具有散热结构的塑封表贴封装晶体管设置有外壳，从而有效的保护内部摔落在地下受损，通过外壳的右端设置有移动壳，从而有效的防止插头插断受损，进而有效的为使用者保护插头，将挡板的卡槽卡合在移动壳上下两端的卡扣上，通过移动壳的内壁设置有挡板，从而有效的将移动壳内壁的滚轮进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的塑封表贴封装晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920718475.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209747504U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
吴炳刚侯宏程孟利君汪波
申请人 ：
沈阳飞达电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市皇姑区鸭绿江街49-1
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯蔚寰
优先权 ：
CN201920718475.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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