SIM卡封装结构及所使用的导线架
授权
摘要
本实用新型公开了一种SIM卡封装结构，包括多个接垫；一连接导线区，位于多个接垫之间，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线延伸出来；至少一芯片，位于连接导线区且由第一连接导线及第二连接导线所承接；多个引线，芯片由引线电性连接于接垫、第一连接导线及第二连接导线等其中至少一个；封胶体，包覆于所有构件，仅让接垫的部份区域露出；所使用的导线架包括多个接垫及一连接导线区，多个接垫位于连接导线区两侧，连接导线区包括多个第一连接导线及多个第二连接导线；第一连接导线是由相对应的接垫延伸出来，多个第二连接导线由相对应的第一连接导线两侧延伸出来。
基本信息
专利标题 ：
SIM卡封装结构及所使用的导线架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920703048.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN209560585U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
夏妍妍王蓉
申请人 ：
苏州震坤科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201920703048.7
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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