器件
授权
摘要
本公开的实施例涉及器件。一种器件包括衬底和被埋置在衬底中的光电芯片。衬底可以包括开口，该开口在第一光电芯片的第一光学转换区域上方和第二光电芯片的第二光学转换区域上方。
基本信息
专利标题 ：
器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920702391.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN211045430U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
A·库尔洛姆布R·科菲J-M·里维雷
申请人 ：
意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请人地址 ：
法国格勒诺布尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201920702391.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L25/16 H01L31/0203 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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