本申请显示器件包括倒装芯片和基板，所述基板包括第一焊盘层、第二线路层、第三线路层、第四焊盘层，所述倒装芯片贴装在第一焊盘层上，该基板的线路连接和电路逻辑在第二线路层和第三线路层中实现。显示模组包括多个所述显示器件排列在背板上，组成该显示模组的每个独立的显示器件中包含多个像素点，各像素点以等间距排列在基板上。本申请显示器件可靠性高，缝隙小，像素点间距小，显示模组可实现高清晰度显示，表面平整，外观一致，视觉效果一致性好，高清晰度显示。