一种平封式隔釉陶瓷管壳结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种平封式隔釉陶瓷管壳结构，包括第一金属法兰、陶瓷瓷环、金属电极和第二金属法兰，所述第一金属法兰通过第一金属化区域同心焊接在陶瓷瓷环的上端面，所述第二金的内缘与金属电极的外缘焊接，所述第一金属法兰、陶瓷瓷环和第二金属法兰自上而下依次同心焊接，在所述隔釉台阶以外的陶瓷瓷环外缘覆盖一层釉水区域，在所述陶瓷瓷环外缘与第一金属法兰、第二金属法兰的焊接处形成有隔釉台阶。本实用新型在陶瓷瓷环与金属化区域的焊接处设计了一隔釉台阶，通过隔釉台阶来阻挡釉水在高温金属化时渗透到金属化区域，导致改变边缘金属化层玻璃相的成分的问题，从而可以确保边缘金属化层的抗拉强度。
基本信息
专利标题 ：
一种平封式隔釉陶瓷管壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920697989.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN209929288U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
陈强张琼
申请人 ：
江阴市赛英电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201920697989.4
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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