一种智能设备多层PCB板的防静电结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种智能设备多层PCB板的防静电结构，其包括若干层PCB板以及静电导出柱，每一层该PCB板都包括基材层以及线路层，该静电导出柱包括套管、若干接触盘以及导电内套，每一个该接触盘都压盖在对应该PCB板的该线路层上，该导电内套包括套体、外接头以及连接片，使用的时候，每一层该PCB板的线路层上的静电首先传导至该接触盘中，而后，通过该连接片传导到该套体中，最后，传导至该外接头处，该外接头接地进而达到同时将各层PCB板静电导出的作用，本实用新型在进行导出静电的同时还具有能够加强各层PCB板结构强度，固定其空间位置的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种智能设备多层PCB板的防静电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920666638.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN210137492U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
李泉
申请人 ：
深圳市亿晟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福永街道福宁高新产业园F栋F202
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN201920666638.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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