一种吸入式芯片载入运输装置
授权
摘要
本实用新型属于吸入式芯片技术领域,尤其为一种吸入式芯片载入运输装置,包括固定框和载入架,所述固定框的中间搭载安装有载入架,所述固定框的内部中间位置开设有滑槽,所述滑槽的一端开设有限位槽,所述固定框的一端开设有凸块,所述凸块的垂直中心位置开设有卡槽,所述凸块通过卡槽内部贯穿设置有活动的弹板;远离封边的所述载入架的一端两侧固定有弹片,所述弹片设置在滑槽的内部,靠近弹片的一端所述封边和弹片设置有限位柱,所述限位柱固定在载入架上;片特殊的结构设置,使弹片之间的夹角在减少的时候,将弹性动能转变为势能储存弹片的内部,对载入架失去固定后,弹片储存的势能会释放出来,进而使载入架通过弹片做复位运动。
基本信息
专利标题 :
一种吸入式芯片载入运输装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920663479.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-10
授权号 :
CN209607718U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 :
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920663479.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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