一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板和埋孔，所述第一电路板的底部粘黏有第二电路板，所述第一电路板的底部开设有贯穿第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的埋孔。本实用新型中，通过在第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的相同位置进行穿孔，在第五电路板凹槽内部进行连接层的电镀，随后将电路板依次进行粘黏，在埋孔的内壁上进行电镀操作，使得埋孔的内部被渡上镀铜层，镀铜层与连接层电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板上进行连接层的设置，保证其与第一电路板的电性连接，进而提升电路板埋孔的精确性。
基本信息
专利标题 ：
一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920658067.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210016698U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
刘腾潘江国方常卢大伟
申请人 ：
浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
代理机构 ：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷仕荣
优先权 ：
CN201920658067.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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