一种半导体加工用切片装置
授权
摘要
一种半导体加工用切片装置，包括固定框、升降机构、操作台、第一连接件、第二连接件和夹紧组件；固定框顶部设有吸尘器，吸尘器连接吸尘管；吸尘管连接吸尘罩；升降机构连接操作台和固定框；电机连接转动轴，转动轴连接切片刀；吸尘罩位于切片刀的上方，操作台位于切片刀的下方；第一连接件连接固定框；第二连接件底端连接第一连接件，另一端连接毛刷；毛刷接触切片刀的表面；夹紧组件位于操作台的两侧，夹紧组件包括支撑板、导向杆、连接板、滑动板、弹性件、螺纹杆和摇柄。本实用新型操作简便，能够牢牢夹紧半导体待加工件，切片效果好，切片效率高，且能够将切片刀上的碎屑灰尘刷下并吸入，避免影响切片效果和对操作人员的身体健康带来危害。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920656416.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN210679205U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
马克军
申请人 ：
致胜精工机电（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区辛庄镇鑫港四号路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920656416.7
主分类号 ：
B28D1/24
IPC分类号 ：
B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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