一种顶针装置及晶圆升降系统
授权
摘要
本实用新型提供一种顶针装置，包括：顶针、压点信号开关及筒体；进一步的，本实用新型还提供一种晶圆升降系统，包括：静电吸盘、马达及多个所述顶针装置，所述顶针装置受到大于所述阈值的压力时，所述顶针装置的顶针接触到所述顶针装置的压点信号开关，并且导通压点信号开关发出一停止运动信号，所述马达接收到所述停止运动信号并控制所述顶针装置停止上升，从而避免了晶圆与静电吸盘之间仍有较大的静电或者仍有静电时，晶圆被所述顶针装置顶破的异常情况，减少了生产成本的损失，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种顶针装置及晶圆升降系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920649295.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN209766393U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
朱勇王敏磊栾剑峰刘家桦叶日铨曾议锋
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920649295.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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