一种封装效率更高的轴向引脚薄膜电容
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种封装效率更高的轴向引脚薄膜电容，包括薄膜电容卷；正、负极引脚，所述正、负极引脚分别轴向电连接在所述薄膜电容卷两端的电极上；电容封装壳，所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状，所述电容封装壳底面具有供所述正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，所述薄膜电容卷设置于所述电容封装壳内，所述正极引脚或所述负极引脚穿过所述引脚孔并伸出所述电容封装壳的外部。本实用新型电容卷体一步插装到位、并充填液态树脂实现密封封装，工序少耗时短效率极高，省去了以往的喷涂加热冷却等环节。
基本信息
专利标题 ：
一种封装效率更高的轴向引脚薄膜电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920626822.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209804452U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
钟秀童
申请人 ：
汕头市友盈电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市金平区升平第二工业区06B2厂房A幢第三层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
周增元
优先权 ：
CN201920626822.9
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G4/224 H01G4/232 H01G4/236
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 4/33
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20191217
终止日期 : 20210430
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20191217
终止日期 : 20210430
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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